一種雙循環(huán)散熱系統(tǒng)及其控制方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110346340.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113113370A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113113370A 申請公布日 2021-07-13
分類號 H01L23/427（2006.01）I;H01L23/38（2006.01）I;G05D23/20（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃小偉;王宗旺;鄭俊守;夏曉亮 申請（專利權(quán)）人 杭州芯耘光電科技有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 311100浙江省杭州市余杭區(qū)余杭經(jīng)濟開發(fā)區(qū)超峰東路2號南樓511室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種雙循環(huán)散熱系統(tǒng)，包括芯片和散熱片，散熱片內(nèi)形成空腔，空腔內(nèi)填充液體傳熱介質(zhì)，散熱片吸熱面與芯片一面貼合。所述散熱片包括吸熱部和散熱部，吸熱部設(shè)置在芯片一側(cè)，散熱部設(shè)置在與吸熱面相對的芯片另一側(cè)，吸熱部與散熱部通過連接部連接，連接部內(nèi)有連接腔，連接腔聯(lián)通吸熱部的空腔以及散熱部的空腔。本發(fā)明提供一種提高對芯片的散熱效果的雙循環(huán)散熱系統(tǒng)。