一種硅基光電芯片

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110346396.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113036594A 公開（公告）日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN113036594A 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類號(hào) H01S5/026;G02B6/42 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃小偉;王宗旺;鄭俊守;夏曉亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 杭州芯耘光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 311100 浙江省杭州市余杭區(qū)余杭經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)超峰東路2號(hào)南樓511室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種硅基光電芯片，將激光機(jī)構(gòu)、激光耦合器、光調(diào)制器、光波導(dǎo)、光調(diào)制器驅(qū)動(dòng)電路、控制電路集成于同一硅基半導(dǎo)體材料中，實(shí)現(xiàn)光電芯片單片集成，能夠優(yōu)化光收發(fā)性能、減小封裝尺寸。為了進(jìn)一步優(yōu)化單片集成硅基光電芯片的性能，進(jìn)一步將激光機(jī)構(gòu)內(nèi)的光波導(dǎo)層進(jìn)行優(yōu)化，采用緩沖光波導(dǎo)層，作為激光機(jī)構(gòu)發(fā)光部分三五族化合物層與硅基襯底直接的晶格匹配緩沖帶，以增加激光機(jī)構(gòu)的壽命。針對(duì)性解決散熱問題，可以將緩沖光波導(dǎo)層設(shè)計(jì)為散熱材料或者在緩沖光波導(dǎo)層中增加散熱層，以提高硅基光電芯片的散熱能力。