一種厚銅印制電路板的制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010351295.2 申請日 -
公開（公告）號 CN111479401A 公開（公告）日 2020-07-31
申請公布號 CN111479401A 申請公布日 2020-07-31
分類號 H05K3/28(2006.01)I 分類 -
發(fā)明人 彭金田 申請（專利權）人 景德鎮(zhèn)市宏億電子科技有限公司
代理機構 南昌金軒知識產(chǎn)權代理有限公司 代理人 景德鎮(zhèn)市宏億電子科技有限公司
地址 333000江西省景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)魚麗工業(yè)區(qū)2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種厚銅印制電路板的制作方法，涉及電路板制作領域；為了提升制作質量；具體包括如下步驟：尺寸裁剪；將原物料根據(jù)設定電路尺寸裁剪至整倍尺寸，得到大塊電路板；鉆孔；在設定位置進行鉆孔；刻??；利用銑床或鐳射雕刻機按照設定電路，對設定電路邊緣區(qū)域進行刻除，形成凹槽，使得設定電路初步成型且通過刻除的凹槽與周圍厚銅區(qū)域分隔開來；制作絲網(wǎng)；把預先設計好的電路圖，基于S3步驟中刻印的尺寸制成絲網(wǎng)遮罩。本發(fā)明基于厚銅材質，通過在刻印步驟中刻印出凹槽，再進行保護劑處理，能夠使得電路板電路的側邊也收到充分保護，有效避免了因蝕刻時間長而導致設計線路的厚銅側邊受到腐蝕，影響產(chǎn)品性能和質量。??