一種散熱PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202020454258.X 申請日 -
公開（公告）號 CN211607053U 公開（公告）日 2020-09-29
申請公布號 CN211607053U 申請公布日 2020-09-29
分類號 H05K5/02(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 彭金田 申請（專利權(quán)）人 景德鎮(zhèn)市宏億電子科技有限公司
代理機構(gòu) 南昌金軒知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 景德鎮(zhèn)市宏億電子科技有限公司
地址 333000江西省景德鎮(zhèn)市昌江區(qū)魚麗工業(yè)區(qū)2號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種散熱PCB板，屬于PCB板領(lǐng)域，散熱PCB板包括基板、導電印刷層、塑膠絕緣層、導熱絕緣層、泡沫金屬層；基板的上方設(shè)置有導電印刷層，導電印刷層上表面包裹覆蓋有塑膠絕緣層，基板的下方設(shè)置有導熱絕緣層，導熱絕緣層的下方設(shè)置有用于加強PCB板散熱性的泡沫金屬層，基板內(nèi)部還設(shè)置有一個以上的橫向的散熱通孔。本實用新型提供的一種散熱PCB板，通過在原有的PCB板上設(shè)置散熱通孔與泡沫金屬并且采用絕緣導熱材料替換絕緣層，可以使得PCB板的散熱性能大幅提升，防止PCB板因受熱而被損壞。??