一種大功率半導(dǎo)體發(fā)光元件的封裝

基本信息

申請?zhí)?/td> CN200610061225.3 申請日 -
公開（公告）號 CN1873973B 公開（公告）日 2011-08-17
申請公布號 CN1873973B 申請公布日 2011-08-17
分類號 H01L25/075(2006.01)I;H01L25/00(2006.01)I;H01L23/34(2006.01)I;H01L23/38(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 朱建欽 申請（專利權(quán)）人 達進東方照明（深圳）有限公司
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 518000 廣東省深圳市南山區(qū)沙河西路茶光工業(yè)區(qū)健興樓二棟803
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種大功率半導(dǎo)體發(fā)光元件LED的封裝，包括至少一個以上內(nèi)外電連接的LED芯片；LED基板，至少一個以上的LED芯片每一個都在基板正面固定；基板底面接合半導(dǎo)體電子制冷片，半導(dǎo)體電子制冷片具有一冷端、一熱端的，冷端與基板底面接合，熱端與散熱底座形成熱接觸。本發(fā)明與傳統(tǒng)散熱片、熱管等被動散熱方式封裝技術(shù)相比，在通電時就具有制冷功能，主動迅速吸收大功率半導(dǎo)體發(fā)光芯片工作時產(chǎn)生的大量熱量，為LED發(fā)光芯片和散熱載片之間提供了一個高效的散熱通道。