觸控芯片承載機(jī)構(gòu)及檢測(cè)設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120071815.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214150956U 公開（公告）日 2021-09-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN214150956U 申請(qǐng)公布日 2021-09-07
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 郭曉璋 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 合肥創(chuàng)發(fā)微電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 昆明合眾智信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 甘善甜
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號(hào)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J2A棟19層1901室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及觸控芯片制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及觸控芯片承載機(jī)構(gòu)及檢測(cè)設(shè)備，包括芯片承載臺(tái)，所述芯片承載臺(tái)上表面的中央貫穿固定一根旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸的下端連接旋轉(zhuǎn)電機(jī)，所述旋轉(zhuǎn)電機(jī)的下方連接伸縮部件，所述伸縮部件的下方固定在承載座上；所述芯片承載臺(tái)由芯片槽層和吸引層構(gòu)成，在所述芯片承載臺(tái)的上表面設(shè)有若干載置槽，所述載置槽位于芯片槽層，且所述載置槽的底部設(shè)置通氣網(wǎng)與吸引層相貫通，所述吸引層的內(nèi)部中空，且所述吸引層的底部設(shè)有吸引管道，所述吸引管道與外部真空源連通。本實(shí)用新型提高了裝置的實(shí)用性和自動(dòng)化程度，還能提高檢測(cè)效率和精度，整體結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，操作方便，具有實(shí)用價(jià)值。