觸控芯片承載機構(gòu)及檢測設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120071815.4 申請日 -
公開（公告）號 CN214150956U 公開（公告）日 2021-09-07
申請公布號 CN214150956U 申請公布日 2021-09-07
分類號 G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 郭曉璋 申請（專利權(quán)）人 合肥創(chuàng)發(fā)微電子有限公司
代理機構(gòu) 昆明合眾智信知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所 代理人 甘善甜
地址 230088安徽省合肥市高新區(qū)創(chuàng)新大道2800號創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)園二期J2A棟19層1901室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及觸控芯片制造的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及觸控芯片承載機構(gòu)及檢測設(shè)備，包括芯片承載臺，所述芯片承載臺上表面的中央貫穿固定一根旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸的下端連接旋轉(zhuǎn)電機，所述旋轉(zhuǎn)電機的下方連接伸縮部件，所述伸縮部件的下方固定在承載座上；所述芯片承載臺由芯片槽層和吸引層構(gòu)成，在所述芯片承載臺的上表面設(shè)有若干載置槽，所述載置槽位于芯片槽層，且所述載置槽的底部設(shè)置通氣網(wǎng)與吸引層相貫通，所述吸引層的內(nèi)部中空，且所述吸引層的底部設(shè)有吸引管道，所述吸引管道與外部真空源連通。本實用新型提高了裝置的實用性和自動化程度，還能提高檢測效率和精度，整體結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，具有實用價值。