一種倒裝LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721313149.0 申請日 -
公開（公告）號 CN207199659U 公開（公告）日 2018-04-06
申請公布號 CN207199659U 申請公布日 2018-04-06
分類號 H01L33/38;H01L33/46 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林聰輝;李冠億;白梅英;紀志源;李萍 申請（專利權(quán)）人 晶宇光電（廈門）有限公司
代理機構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 晶宇光電（廈門）有限公司
地址 361000 福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)翔星路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種倒裝LED芯片，包括：襯底、N型層、發(fā)光層、P型層、電流擴散層、絕緣反射層、P電極及N電極；所述P電極與N電極的截面均呈梯形結(jié)構(gòu)，所述P電極與N電極的斜邊的傾斜角度為30°?50°；使得P電極與N電極具有一較緩的坡度，絕緣反射層在制備過程中可較均勻的覆蓋住斜邊，可有效預(yù)防絕緣反射層出現(xiàn)斷層或裂痕，包覆性好，結(jié)構(gòu)牢固。