一種LED燈絲芯片以及LED燈絲

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201920173110.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN209592028U 公開（公告）日 2019-11-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN209592028U 申請(qǐng)公布日 2019-11-05
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I; H01L33/48（2010.01）I; H01L33/62（2010.01）I; F21K9/20（2016.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳俊昌; 黃子岳; 林聰輝; 白梅英 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晶宇光電（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 晶宇光電（廈門）有限公司
地址 361000 福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)翔星路99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種LED燈絲芯片以及具有該LED燈絲芯片的LED燈絲；該LED燈絲芯片直接由LED外延片通過芯片制備工藝來完成，其外延片的襯底當(dāng)做現(xiàn)有技術(shù)中LED燈絲的基板，無需采用現(xiàn)有技術(shù)中的固晶和多個(gè)LED芯片之間的焊線工藝，能夠節(jié)省傳統(tǒng)制備工藝步驟，在后續(xù)制備LED燈絲步驟中，二個(gè)焊線電極分別通過焊線電連接發(fā)光體的正/負(fù)極，再進(jìn)行封膠即可，節(jié)省成本；因多個(gè)發(fā)光單元之間無需采用焊線焊接，質(zhì)量得到更好的保障；且發(fā)光單元與襯底之間接觸緊密，發(fā)光單元產(chǎn)生的熱直接傳遞至襯底上，再借由襯底散熱至外部，散熱途徑短、散熱性好。