一種倒裝LED芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721267898.4 申請日 -
公開（公告）號 CN207199667U 公開（公告）日 2018-04-06
申請公布號 CN207199667U 申請公布日 2018-04-06
分類號 H01L33/62 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 林聰輝;李冠億;白梅英;紀(jì)志源;李萍 申請（專利權(quán)）人 晶宇光電（廈門）有限公司
代理機構(gòu) 廈門市精誠新創(chuàng)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 晶宇光電（廈門）有限公司
地址 361000 福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)翔星路99號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供一種倒裝LED芯片，其P電極和N電極均包括：第一金屬層和第二金屬層，所述第二金屬層為金屬鎳層，且該金屬鎳層的厚度不小于0.5μm；以金屬鎳層代替現(xiàn)有技術(shù)中的金層或金錫合金層來進(jìn)行倒裝焊接，因金屬鎳層具有良好的阻擋層特性，且厚度在不小于0.5μm的情況下，具有很好的抗錫膏的滲透性，同時材料成本大幅度降低，且芯片的電性也能夠得到保證。