一種LED封裝結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201820920865.3 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN208336270U 公開(kāi)（公告）日 2019-01-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN208336270U 申請(qǐng)公布日 2019-01-04
分類號(hào) H01L33/52（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃子岳; 林添貴; 陳俊昌; 郭文杰; 吳仁釗 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晶宇光電（廈門）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廈門市精誠(chéng)新創(chuàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 晶宇光電（廈門）有限公司
地址 361000 福建省廈門市火炬高新區(qū)(翔安)產(chǎn)業(yè)區(qū)翔星路99號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，特別地涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型公開(kāi)了一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括LED芯片單元、電容、電阻和GaN HEMT器件，所述LED芯片單元、GaN HEMT器件和電阻依次串聯(lián)，串聯(lián)后的兩端分別為正負(fù)極，所述電容與LED芯片單元并聯(lián)。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，電子元器件少，體積大大縮小，且功率因子高，閃頻狀況良好。