激光器封裝耦合器件

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201320080589.1 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN203117474U 公開（公告）日 2013-08-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN203117474U 申請(qǐng)公布日 2013-08-07
分類號(hào) G02B6/42(2006.01)I;H01S5/024(2006.01)I;H01S5/022(2006.01)I 分類 光學(xué);
發(fā)明人 王濤 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳凱普林光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市順天達(dá)專利商標(biāo)代理有限公司 代理人 王小青
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)泰華君逸世家1單元B棟1802
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及一種激光器封裝耦合器件，包括底材，所述激光器封裝耦合器件還包括：底部殼體，所述底材固定在所述底部殼體上且在垂直于所述底部殼體的方向上具有均勻的厚度，多個(gè)臺(tái)階面，設(shè)置在所述底材上且垂直于所述底部殼體，所述臺(tái)階面彼此平行且各臺(tái)階面依次以等距離彼此間隔；多個(gè)芯片，分別固定設(shè)置在各臺(tái)階面上；用于對(duì)所述芯片發(fā)出的光束進(jìn)行準(zhǔn)直的多個(gè)準(zhǔn)直透鏡；用于對(duì)來自所述準(zhǔn)直透鏡的光線進(jìn)行反射的反射鏡；以及用于耦入被所述反射鏡反射的光束的光纖。本實(shí)用新型的激光器封裝耦合器件可解決傳統(tǒng)技術(shù)中散熱不均的問題。