一種降低鍍銅層空隙率的無氰電鍍銅的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201210445617.5 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN103806050A 公開（公告）日 2014-05-21
申請公布號(hào) CN103806050A 申請公布日 2014-05-21
分類號(hào) C25D5/18(2006.01)I;C25D3/38(2006.01)I 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 林永峰 申請（專利權(quán)）人 無錫新三洲特鋼有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京品源專利代理有限公司 代理人 楊小雙
地址 214100 江蘇省無錫市惠山區(qū)前洲街道北幢村無錫新三洲特鋼有限公司
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種降低鍍銅層空隙率的無氰電鍍銅的方法：對基體交替進(jìn)行直流電鍍單元和脈沖電鍍單元，電鍍液pH控制在12～13之間，溫度為50～70℃。其中，每一個(gè)直流電鍍單元電鍍銅的陰極電流密度為0.5～3.0A/dm2，電鍍時(shí)間為2-3min；其中，每一個(gè)交流電鍍單元電鍍銅的脈沖平均電流密度為0.5-3.0A/dm2；占空比為15%，電鍍時(shí)間為2-3min。所述方法獲得的鍍層在鍍層厚度為10-20μm時(shí)具有極小的空隙率。