一種樹脂基導(dǎo)熱覆銅板的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510615340.X 申請日 -
公開（公告）號 CN105199318B 公開（公告）日 2017-12-26
申請公布號 CN105199318B 申請公布日 2017-12-26
分類號 C08L63/00(2006.01)I;C08K13/04(2006.01)I;C08K7/14(2006.01)I;C08K5/3445(2006.01)I;C08K5/315(2006.01)I;C08K3/04(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K5/523(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08K3/36(2006.01)I;C08K5/54(2006.01)I 分類 有機高分子化合物；其制備或化學(xué)加工；以其為基料的組合物;
發(fā)明人 翁宇飛;李力南 申請（專利權(quán)）人 蘇州寬溫電子科技有限公司
代理機構(gòu) 北京匯智勝知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 魏秀莉
地址 215000 江蘇省蘇州市吳中區(qū)木瀆鎮(zhèn)中山東路70號2307室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種樹脂基導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，所述制備方法包括膠液的配制、樹脂涂布、疊陪和壓制，其中所述膠液的配制所用的原料為：異氰酸酯型環(huán)氧樹脂、鄰甲基酚醛型環(huán)氧樹脂、2?乙基?4?甲基咪唑、雙氰胺、金剛石粉、金紅石粉、氫氧化鋰、甲苯磷酸二苯酯、蒙脫土、蛭石、三氧化二銻、烯基丁二酸銅、二苯甲酮、二氧化硅、二甲基二氯硅烷和溶劑。本發(fā)明提供的一種樹脂基導(dǎo)熱覆銅板的制備方法，該方法所制備的覆銅板具有良好的導(dǎo)熱性和耐熱沖擊性能。