激光切割方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201810166062.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN110202271B | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-06-25 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN110202271B | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-25 |
| 分類號(hào) | B23K26/38;B23K26/402;B23K26/70;B23K37/04 | 分類 | 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工; |
| 發(fā)明人 | 王有德;楊關(guān)偉;張紅巖;丁培 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 鴻富準(zhǔn)精密工業(yè)（深圳）有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李艷霞 |
| 地址 | 518109 廣東省深圳市觀瀾富士康鴻觀科技園B區(qū)廠房5棟C09棟4層、C07棟2層、C08棟3層4層、C04棟1層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明提出一種激光切割方法，其包括以下步驟：提供一激光切割裝置，激光切割裝置包括機(jī)臺(tái)、傳送機(jī)構(gòu)、切割機(jī)構(gòu)、靜置機(jī)構(gòu)及裂片機(jī)構(gòu)，切割機(jī)構(gòu)包括移動(dòng)平臺(tái)及激光切割器，裂片機(jī)構(gòu)包括固定治具及至少一個(gè)加熱激光器；傳送機(jī)構(gòu)將工件取放至移動(dòng)平臺(tái)上；激光切割器發(fā)射激光束以對(duì)位于移動(dòng)平臺(tái)上的工件進(jìn)行預(yù)切割并形成預(yù)切割線；傳送機(jī)構(gòu)將預(yù)切割后的工件從移動(dòng)平臺(tái)上取放至靜置機(jī)構(gòu)上并進(jìn)行靜置預(yù)設(shè)時(shí)間；傳送機(jī)構(gòu)將靜置后的工件從靜置機(jī)構(gòu)取放至固定治具上；每個(gè)加熱激光器發(fā)射激光束以對(duì)位于固定治具上的工件沿預(yù)切割線進(jìn)行加熱，從而使工件沿預(yù)切割線在熱應(yīng)力的沖擊下進(jìn)行裂片而實(shí)現(xiàn)對(duì)工件的切割。上述激光切割方法切割良率高。 |
