一種微流控芯片加熱成型裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921267261.4 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210283142U | 公開（公告）日 | 2020-04-10 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210283142U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-04-10 |
| 分類號(hào) | B29C45/73;B29C45/17;B01L3/00 | 分類 | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 梅塔格斯·加紹·艾哈邁德;劉佳新;張思彤;朱琳;王勇 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 德運(yùn)康明（廈門）生物科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 361102 福建省廈門市翔安區(qū)鴻翔西路1888號(hào)2#大樓十五層H室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種微流控芯片加熱成型裝置，涉及微流控芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。其技術(shù)要點(diǎn)是：一種微流控芯片加熱成型裝置，包括底座，所述底座上設(shè)置有與其垂直的固定板，所述固定板的一側(cè)壁設(shè)置有第一電加熱板，所述底座上滑動(dòng)設(shè)置有靠近或遠(yuǎn)離第一電加熱板的夾緊加熱組件，所述夾緊加熱組件包括移動(dòng)板和第二電加熱板，所述移動(dòng)板與底座滑移連接且與固定板平行，所述第二電加熱板位于移動(dòng)板朝向第一電加熱板的一側(cè)，所述底座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)夾緊加熱組件往復(fù)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件。本實(shí)用新型具有穩(wěn)定性好、芯片固化成品率高的優(yōu)點(diǎn)。 |
