一種微流控芯片加熱成型裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201921267261.4 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN210283142U 公開(公告)日 2020-04-10
申請(qǐng)公布號(hào) CN210283142U 申請(qǐng)公布日 2020-04-10
分類號(hào) B29C45/73;B29C45/17;B01L3/00 分類 塑料的加工;一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 梅塔格斯·加紹·艾哈邁德;劉佳新;張思彤;朱琳;王勇 申請(qǐng)(專利權(quán))人 德運(yùn)康明(廈門)生物科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 361102 福建省廈門市翔安區(qū)鴻翔西路1888號(hào)2#大樓十五層H室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種微流控芯片加熱成型裝置,涉及微流控芯片制造技術(shù)領(lǐng)域。其技術(shù)要點(diǎn)是:一種微流控芯片加熱成型裝置,包括底座,所述底座上設(shè)置有與其垂直的固定板,所述固定板的一側(cè)壁設(shè)置有第一電加熱板,所述底座上滑動(dòng)設(shè)置有靠近或遠(yuǎn)離第一電加熱板的夾緊加熱組件,所述夾緊加熱組件包括移動(dòng)板和第二電加熱板,所述移動(dòng)板與底座滑移連接且與固定板平行,所述第二電加熱板位于移動(dòng)板朝向第一電加熱板的一側(cè),所述底座上設(shè)置有驅(qū)動(dòng)夾緊加熱組件往復(fù)運(yùn)動(dòng)的驅(qū)動(dòng)組件。本實(shí)用新型具有穩(wěn)定性好、芯片固化成品率高的優(yōu)點(diǎn)。