用于半導體組件有機膜的粘合劑及其制備方法和應用

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610404057.7 申請日 -
公開（公告）號 CN105860921B 公開（公告）日 2019-08-13
申請公布號 CN105860921B 申請公布日 2019-08-13
分類號 C09J183/08;C08G77/26;C08G77/28;H01L23/29 分類 染料；涂料；拋光劑；天然樹脂；黏合劑；其他類目不包含的組合物；其他類目不包含的材料的應用;
發(fā)明人 鮑杰 申請（專利權）人 昆山艾森世華光電材料有限公司
代理機構 上海思微知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 張佩璇
地址 215341 江蘇省蘇州市昆山市千燈鎮(zhèn)黃浦江路1647號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種用于半導體組件有機膜的粘合劑，包括具有偶聯(lián)作用的聚烷基硅烷和溶劑，所述聚烷氧基硅烷帶有硅羥基基團，所述溶劑由1?甲氧基?2?丙醇、3?氨丙基硅三醇和2?甲氧基?1?丙醇組成；本發(fā)明所述用于半導體組件有機膜的粘合劑，其中其粘接作用的聚烷氧基硅烷得到充分水解，水解時產生的低聚物較少，用于粘接有機質基材和無機質基材時，粘接效果好，不會出現(xiàn)無機質基材表面涂覆層翹曲或脫落的現(xiàn)象，特別適用于尺寸小，表面圖形密集、復雜的電子元件。