一種芯片轉(zhuǎn)移裝置及芯片封裝裝置
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202123155830.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216818300U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-06-24 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216818300U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-06-24 |
| 分類(lèi)號(hào) | H01L21/677（2006.01）I;H01L21/67（2006.01）I;H01L21/52（2006.01）I | 分類(lèi) | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 張乃川;何文濤;石拓 | 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 | 北京一徑科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京善任知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | - |
| 地址 | 100089北京市海淀區(qū)東北旺中關(guān)村軟件園信息中心一層A107-1房間 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)公開(kāi)一種芯片轉(zhuǎn)移裝置及芯片封裝裝置，可以應(yīng)用于半導(dǎo)體制造領(lǐng)域。其中，芯片轉(zhuǎn)移裝置，包括：芯片載板，被配置為承載晶圓，晶圓包括待轉(zhuǎn)移的多個(gè)裸芯片；拾取模塊，被配置為通過(guò)粘合的方式拾取晶圓，并將晶圓轉(zhuǎn)移至封裝外殼的上方；加熱模塊，被配置為對(duì)多個(gè)裸芯片進(jìn)行熱解粘。在本申請(qǐng)中，通過(guò)采用熱解粘的方式轉(zhuǎn)移裸芯片，提高芯片在轉(zhuǎn)移過(guò)程中的良率。 |
