一種轉(zhuǎn)塔式芯片編帶機(jī)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201920841443.1 申請日 -
公開（公告）號 CN210338399U 公開（公告）日 2020-04-17
申請公布號 CN210338399U 申請公布日 2020-04-17
分類號 B65B15/04;B65B35/38 分類 輸送；包裝；貯存；搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料;
發(fā)明人 李輝;王體;李俊強(qiáng);陳俊安 申請（專利權(quán)）人 深圳市諾泰自動化設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中聯(lián)專利代理有限公司 代理人 李俊
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)沙井萬豐華豐創(chuàng)業(yè)園廠房1棟四層D座南側(cè)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種轉(zhuǎn)塔式芯片編帶機(jī)，涉及芯片加工領(lǐng)域，包括上下料系統(tǒng)、校正補(bǔ)償系統(tǒng)、取放系統(tǒng)、編帶封合系統(tǒng)和檢測系統(tǒng)；其中，上下料系統(tǒng)，用于運(yùn)送裝載了芯片的晶圓盤至指定位置，以及將空置的晶圓盤復(fù)位，以便裝載芯片；校正補(bǔ)償系統(tǒng)，用于抓取晶圓盤，并微調(diào)晶圓盤的位置；取放系統(tǒng)，用于拾取和運(yùn)送晶圓盤上的芯片，進(jìn)行芯片位置的轉(zhuǎn)移；編帶封合系統(tǒng)，接收來自取放系統(tǒng)運(yùn)送的芯片，進(jìn)行編帶封裝；檢測系統(tǒng)，用于篩選出芯片中的良品和不良品，并剔除其中的不良品芯片，本實(shí)用新型采用多擺臂、多吸嘴結(jié)構(gòu)，能夠從藍(lán)膜的晶圓盤中連續(xù)精準(zhǔn)的取晶，同時(shí)精準(zhǔn)的放入載帶進(jìn)行編帶封裝，實(shí)現(xiàn)芯片高速空間轉(zhuǎn)移的高速貼片，大大節(jié)省人力。