LED混合封裝材料配制裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202020880801.2 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN212481827U | 公開（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請公布號 | CN212481827U | 申請公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號 | F25D31/00(2006.01)I;B01F9/12(2006.01)I | 分類 | 制冷或冷卻；加熱和制冷的聯(lián)合系統(tǒng)；熱泵系統(tǒng)；冰的制造或儲存；氣體的液化或固化; |
| 發(fā)明人 | 王建忠;吳憲軍;張喜光;張坤;廖勇軍 | 申請（專利權(quán)）人 | 信陽市谷麥光電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 鄭州豫鼎知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 軒文君 |
| 地址 | 464000河南省信陽市浉河區(qū)金牛產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)富強路1號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實用新型涉及封裝材料配制技術(shù)領(lǐng)域，且公開了LED混合封裝材料配制裝置，包括底座，底座的頂部固定安裝有支撐架，支撐架的頂部固定安裝有配制箱，配制箱的頂部固定安裝有減速電機，配制箱的頂部位于減速電機的右側(cè)固定連通有第一進(jìn)料口。該LED混合封裝材料配制裝置，通過在攪拌葉片的上方設(shè)置預(yù)攪動座，以及在預(yù)攪動座的內(nèi)部設(shè)置連接板和分離孔板，使得物料在進(jìn)行攪拌之前，能夠進(jìn)行分散，進(jìn)而使得物料攪拌前分散效果更好，通過設(shè)置大齒輪、小齒輪以及內(nèi)齒圈的配合，使得內(nèi)部轉(zhuǎn)動筒和轉(zhuǎn)動軸的轉(zhuǎn)動方向相反，進(jìn)而使得攪拌葉片的轉(zhuǎn)動方向相反，進(jìn)而增強攪拌效果。?? |
