正裝抗靜電高光效LED
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020880797.X | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212485355U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212485355U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號(hào) | H01L33/48(2010.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 廖勇軍;張諾寒;李曉然;胡光輝;鄧輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 信陽(yáng)市谷麥光電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 鄭州豫鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 軒文君 |
| 地址 | 464000河南省信陽(yáng)市浉河區(qū)金牛產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)富強(qiáng)路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種正裝抗靜電高光效LED，所述LED包括：基板、正裝LED；所述基板上設(shè)置第一凹槽，所述第一凹槽的內(nèi)壁為圓弧狀，底部為平面，所述第一凹槽的內(nèi)壁涂覆反光層，所述反光層上涂覆防輻射漆層，所述正裝LED通過(guò)固晶膠固定于所述基板的底部；所述正裝LED包括正裝LED芯片、PCB板、焊線、第一PCB銅箔、第二PCB銅箔、第一隔離層、第二隔離層、環(huán)氧樹(shù)脂層和防靜電層；所述PCB板上設(shè)置第二凹槽，所述第二凹槽的內(nèi)壁分別設(shè)置所述第一PCB銅箔和所述第二PCB銅箔，所述第一PCB銅箔涂覆第一隔離層，所述第二PCB銅箔涂覆第二隔離層，所述正裝LED芯片置于所述第一隔離層與所述第二隔離層之間的所述第二凹槽底部。采用本實(shí)用新型，可以防靜電并且光效高。?? |
