一種高散熱芯片焊盤(pán)結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020880802.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN212486879U | 公開(kāi)（公告）日 | 2021-02-05 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN212486879U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-05 |
| 分類號(hào) | H05K1/16(2006.01)I;H05K1/02(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 張坤;張諾寒;廖勇軍;張喜光;陳本亮 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 信陽(yáng)市谷麥光電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 鄭州豫鼎知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 軒文君 |
| 地址 | 464000河南省信陽(yáng)市浉河區(qū)金牛產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)富強(qiáng)路1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及焊盤(pán)結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，且公開(kāi)了高散熱芯片焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，包括PCB板體，PCB板體的內(nèi)部固定安裝有銅板，PCB板體的內(nèi)部開(kāi)設(shè)有放置腔，放置腔內(nèi)腔的底部固定安裝有電連接座，電連接座的頂部固定安裝有焊盤(pán)，焊盤(pán)的側(cè)面固定連接有支撐板，支撐板的另一端與放置腔內(nèi)腔的側(cè)面固定連接。該高散熱芯片焊盤(pán)結(jié)構(gòu)，通過(guò)在PCB板體的內(nèi)部設(shè)置放置腔對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行放置，進(jìn)而使得焊盤(pán)與空氣的接觸面積變大，進(jìn)而增大散熱面積，進(jìn)而增強(qiáng)焊盤(pán)的散熱效果，通過(guò)設(shè)置支撐板可以防止開(kāi)設(shè)放置腔后導(dǎo)致焊盤(pán)的應(yīng)力集中的效果變差，通過(guò)在散熱過(guò)孔的下方設(shè)置下部連通孔，可以使得散熱的效果進(jìn)行增強(qiáng)。?? |
