鍍膜設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120322923.4 申請日 -
公開（公告）號 CN215050664U 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN215050664U 申請公布日 2021-12-07
分類號 C23C14/50（2006.01）I;C23C14/54（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學(xué)處理；金屬材料的擴(kuò)散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 來華杭;婁國明;謝斌斌;俞峰;周海龍 申請（專利權(quán)）人 浙江上方電子裝備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 杭州合信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 沈自軍
地址 312366浙江省紹興市濱海新城暢和路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請公開了一種鍍膜設(shè)備，包括鍍膜室以及轉(zhuǎn)動安裝于鍍膜室內(nèi)、用于承載鍍膜工件的轉(zhuǎn)架，鍍膜設(shè)備還包括：氣電組合滑環(huán)，帶有相對的固定部和旋轉(zhuǎn)部，固定部和旋轉(zhuǎn)部上配置有相應(yīng)的電路接頭和流體接頭，固定部相對于鍍膜室固定安裝，旋轉(zhuǎn)部與轉(zhuǎn)架繞相同軸線布置；晶振傳感器，固定于轉(zhuǎn)架、以采集鍍膜厚度信號，晶振傳感器通過導(dǎo)線與旋轉(zhuǎn)部上的電路接頭相連；冷卻管路，與晶振傳感器熱耦合，冷卻管路與旋轉(zhuǎn)部上的流體接頭連通。本申請的鍍膜設(shè)備，通過將晶振傳感器固定在轉(zhuǎn)架上并跟隨轉(zhuǎn)架的轉(zhuǎn)動而旋轉(zhuǎn)，因此能夠及時、準(zhǔn)確的測量鍍膜工件的膜厚度值。