一種適用于面板靜態(tài)陣列式鍍膜的真空裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120326005.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215050674U 公開（公告）日 2021-12-07
申請公布號 CN215050674U 申請公布日 2021-12-07
分類號 C23C14/56（2006.01）I;C23C16/54（2006.01）I 分類 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面化學處理；金屬材料的擴散處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆；金屬材料腐蝕或積垢的一般抑制〔2〕;
發(fā)明人 來華杭;婁國明;俞峰;周海龍 申請（專利權）人 浙江上方電子裝備有限公司
代理機構 杭州合信專利代理事務所（普通合伙） 代理人 沈自軍
地址 312366浙江省紹興市濱海新城暢和路7號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請?zhí)峁┝艘环N適用于面板靜態(tài)陣列式鍍膜的真空裝置，包括至少兩個經翻板閥連通的腔室，所述翻板閥包括：殼體，所述殼體的兩相對側分別開設有連通口，各連通口與相應的腔室相通，在所述殼體內帶有處于兩個連通口之間的隔離門洞；兩閥板，轉動安裝于所述殼體內、且分別處在所述隔離門洞的兩側，所述兩閥板在工作狀態(tài)下分別密封貼靠在所述隔離門洞的兩側；驅動機構，安裝于所述殼體的外部，且與所述兩閥板聯動。本申請真空裝置能夠實現單個工藝腔室的破空，減少維護時間，降低維護成本。