一種集成電路板鉆孔裝置及鉆孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810407817.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108428652B 公開（公告）日 2018-08-21
申請公布號 CN108428652B 申請公布日 2018-08-21
分類號 H01L21/67(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉蓮芬 申請（專利權）人 江蘇昊揚微電子有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 224100江蘇省鹽城市大豐區(qū)開發(fā)區(qū)電子信息產業(yè)園疏港路以南、運河路以東
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了鉆孔裝置技術領域的一種集成電路板鉆孔裝置，所述固定桿的底部左側設置有液壓伸縮桿，所述套接桿的底部通過相匹配的豎向內螺紋孔與螺紋桿活動連接鉆頭固定桿，所述橫向卡栓的左側設置固定孔，所述鉆頭固定桿的底部設置有鉆頭，所述固定板的后端面設置有卡塊，所述輸料臺右側后端面設置有內固定板，所述輸料臺前端面右側底部設置有傳送帶控制裝置，該集成電路板鉆孔裝置，結構簡單，操作方便，鉆頭固定桿與鉆頭為一體成型結構，通過鉆頭固定桿上設置的螺紋桿與套接桿進行螺紋連接，再通過橫向卡栓固定連接，通過增加了輔助電機來帶動輸料臺上設置的傳送裝置進行傳輸運動，通過一塊固定的卡塊與一塊可移動的卡塊來固定夾緊材料。??