一種集成電路板鉆孔裝置及鉆孔方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201810407817.9 申請日 -
公開（公告）號 CN108428652A 公開（公告）日 2018-08-21
申請公布號 CN108428652A 申請公布日 2018-08-21
分類號 H01L21/67;H05K3/00 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉蓮芬 申請（專利權(quán)）人 江蘇昊揚微電子有限公司
代理機構(gòu) 北京風(fēng)雅頌專利代理有限公司 代理人 劉蓮芬;江蘇昊揚微電子有限公司
地址 325208 浙江省溫州市瑞安市馬嶼鎮(zhèn)后山村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了鉆孔裝置技術(shù)領(lǐng)域的一種集成電路板鉆孔裝置，所述固定桿的底部左側(cè)設(shè)置有液壓伸縮桿，所述套接桿的底部通過相匹配的豎向內(nèi)螺紋孔與螺紋桿活動連接鉆頭固定桿，所述橫向卡栓的左側(cè)設(shè)置固定孔，所述鉆頭固定桿的底部設(shè)置有鉆頭，所述固定板的后端面設(shè)置有卡塊，所述輸料臺右側(cè)后端面設(shè)置有內(nèi)固定板，所述輸料臺前端面右側(cè)底部設(shè)置有傳送帶控制裝置，該集成電路板鉆孔裝置，結(jié)構(gòu)簡單，操作方便，鉆頭固定桿與鉆頭為一體成型結(jié)構(gòu)，通過鉆頭固定桿上設(shè)置的螺紋桿與套接桿進行螺紋連接，再通過橫向卡栓固定連接，通過增加了輔助電機來帶動輸料臺上設(shè)置的傳送裝置進行傳輸運動，通過一塊固定的卡塊與一塊可移動的卡塊來固定夾緊材料。