一種發(fā)光芯片及發(fā)光模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010526641.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN111640835B 公開(kāi)(公告)日 2022-03-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN111640835B 申請(qǐng)公布日 2022-03-15
分類號(hào) H01L33/38(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;H01L25/075(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李程;鄭中健;章金惠;袁毅凱;高曉宇;唐國(guó)勁 申請(qǐng)(專利權(quán))人 佛山市國(guó)星光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東廣盈專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 代理人 李俊
地址 528051廣東省佛山市禪城區(qū)華寶南路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種發(fā)光芯片,包括芯片主體、第一電極連接端和第二電極連接端,所述芯片主體包括相互絕緣的第一電極層和第二電極層,所述第一電極連接端和所述第二電極連接端設(shè)置在所述芯片主體底部,所述第一電極連接端與所述第一電極層電性連接,所述第二電極連接端與所述第二電極層電性連接;所述第一電極連接端包括相互電性連接的第一行連接端和第二行連接端,所述第二電極連接端包括相互電性連接的第一列連接端和第二列連接端。該發(fā)光芯片能夠應(yīng)用在特定單線路層結(jié)構(gòu)的線路板上以組裝成特定結(jié)構(gòu)的發(fā)光模組。另外,本發(fā)明還提供了一種發(fā)光模組。