一種封裝器件及其制作方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110451128.X 申請日 -
公開（公告）號(hào) CN112992819B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號(hào) CN112992819B 申請公布日 2022-03-18
分類號(hào) H01L23/367（2006.01）I;H01L23/12（2006.01）I;H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 成年斌;李程;袁毅凱;詹洪桂;徐衡基;高文健;楊寧 申請（專利權(quán)）人 佛山市國星光電股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣東廣盈專利商標(biāo)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李俊
地址 528051廣東省佛山市禪城區(qū)華寶南路18號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種封裝器件及其制作方法，該發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件領(lǐng)域。所述封裝器件包括結(jié)構(gòu)封裝體、第一支架板、第二支架板、彈片和芯片；所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面位于同一平面上；所述芯片位于所述第一支架板的頂面上，所述芯片的底面與所述第一支架板的頂面接觸；所述彈片的頭部與所述第二支架板連接，所述彈片的尾部與所述芯片的頂面接觸；所述第一支架板、第二支架板、所述彈片和所述芯片基于所述結(jié)構(gòu)封裝體封裝，所述第一支架板的底面和所述第二支架板的底面外露于所述結(jié)構(gòu)封裝體。該封裝器件的設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)可有效提高其散熱能力并增加其使用可靠性。