LED器件和背光模組

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910736447.8 申請日 -
公開（公告）號 CN112349822B 公開（公告）日 2022-03-18
申請公布號 CN112349822B 申請公布日 2022-03-18
分類號 H01L33/46（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L25/075（2006.01）I;F21V19/00（2006.01）I;F21Y115/10（2016.01）N 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 李福海;董鵬輝;陳東子;謝志國;謝泉 申請（專利權(quán)）人 佛山市國星光電股份有限公司
代理機構(gòu) 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 代理人 任必為
地址 528000廣東省佛山市禪城區(qū)華寶南路18號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供了一種LED器件和背光模組，其中，LED器件包括基板、芯片、封裝結(jié)構(gòu)和頂部反光遮擋層，其中，芯片設(shè)置在基板上；封裝結(jié)構(gòu)蓋設(shè)在基板并覆蓋芯片；頂部反光遮擋層設(shè)置在封裝結(jié)構(gòu)上并位于封裝結(jié)構(gòu)的上表面的中心位置處并覆蓋一部分封裝結(jié)構(gòu)的上表面。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中的LED器件的出光效率較低、出光角度小而導(dǎo)致其出光性能差，進而利用LED器件制造出的背光模組用于顯示裝置時的顯示畫面的顏色飽度和明暗對比度均受到了影響，影響了用戶的觀看體驗的問題。