封裝結(jié)構(gòu)和方法、半導(dǎo)體器件和電子設(shè)備

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110250448.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113035816A 公開(kāi)（公告）日 2021-06-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN113035816A 申請(qǐng)公布日 2021-06-25
分類號(hào) H01L23/488;H01L21/60 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 陳威;陳飛;孟慶勇 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 晨宸辰科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 代理人 張海強(qiáng)
地址 201615 上海市松江區(qū)九亭鎮(zhèn)九亭中心路1158號(hào)21幢1603、1604室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本公開(kāi)提供了一種封裝結(jié)構(gòu)和方法、半導(dǎo)體器件和電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域。所述封裝結(jié)構(gòu)包括：基板，包括第一焊盤；焊料件，與所述第一焊盤接觸；和與所述基板相對(duì)設(shè)置的芯片。所述芯片包括：電路和與所述電路連接的第二焊盤，所述第二焊盤位于所述焊料件遠(yuǎn)離所述第一焊盤的一側(cè)，并且與所述焊料件接觸。