用于提升PCB板阻焊飽滿度的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021566100.8 申請日 -
公開（公告）號 CN212786095U 公開（公告）日 2021-03-23
申請公布號 CN212786095U 申請公布日 2021-03-23
分類號 H05K3/34(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 陳方;方雙;胡榮昌;楊建光;丁傳娣 申請（專利權）人 浙江君浩電子股份有限公司
代理機構 溫州甌越專利代理有限公司 代理人 于艷玲
地址 325000浙江省溫州市經濟技術開發(fā)區(qū)濱海園區(qū)濱海五道315號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種用于提升PCB板阻焊飽滿度的裝置，包括PCB板，所述PCB板端面上開設有若干個導通孔，若干個所述導通孔上均插設有具有絕緣性質的填充件，所述填充件包括用于塞入導通孔并填充導通孔的豎直部和用于搭設在導通孔開口處的水平部，所述豎直部呈圓柱狀設置，所述水平部呈圓盤狀設置，所述水平部上還設置有圓帽，所述圓帽底部與水平部上端面之間通過立桿連接，所述圓帽底部與水平部上端面之間留有供阻焊油墨填充的容置槽，所述立桿與圓帽底部呈可拆卸連接設置。本實用新型解決了現(xiàn)有技術中導通孔內油墨飽滿度不足導致PCB板印刷錫膏時導通孔內存在錫珠的問題。??