一種便于散熱的多層PCB板
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202021331124.5 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(公告)號(hào) | CN212727533U | 公開(公告)日 | 2021-03-16 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN212727533U | 申請(qǐng)公布日 | 2021-03-16 |
分類號(hào) | H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
發(fā)明人 | 陳方;方雙;胡榮昌;楊建光;丁傳娣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 浙江君浩電子股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 溫州甌越專利代理有限公司 | 代理人 | 于艷玲 |
地址 | 325000浙江省溫州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)濱海園區(qū)濱海五道315號(hào) | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種便于散熱的多層PCB板,包括多個(gè)線路板本體,還包括散熱組件,散熱組件包括設(shè)置在相鄰線路板本體相對(duì)面上的絕緣導(dǎo)熱層和設(shè)置在相鄰絕緣導(dǎo)熱層之間的導(dǎo)熱件,導(dǎo)熱件的兩端面分別與兩絕緣導(dǎo)熱層的相對(duì)面抵接,線路板本體的側(cè)邊設(shè)有風(fēng)扇,風(fēng)扇的氣流方向與線路板本體平行,導(dǎo)熱件內(nèi)存在供空氣流通的空隙,絕緣導(dǎo)熱層將線路板本體工作時(shí)產(chǎn)生熱量進(jìn)行傳導(dǎo),導(dǎo)熱件內(nèi)存在供空氣流通的空隙,風(fēng)扇加快導(dǎo)熱件的空氣流動(dòng),加快散熱,導(dǎo)熱件傳導(dǎo)熱量,增大接觸面積,提高散熱效率,同時(shí)導(dǎo)熱件起支撐作用,防止出現(xiàn)震蕩時(shí)線路板本體震動(dòng)過大。?? |
