一種便于散熱的多層PCB板

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021331124.5 申請(qǐng)日 -
公開(公告)號(hào) CN212727533U 公開(公告)日 2021-03-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN212727533U 申請(qǐng)公布日 2021-03-16
分類號(hào) H05K1/02(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 陳方;方雙;胡榮昌;楊建光;丁傳娣 申請(qǐng)(專利權(quán))人 浙江君浩電子股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 溫州甌越專利代理有限公司 代理人 于艷玲
地址 325000浙江省溫州市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)濱海園區(qū)濱海五道315號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種便于散熱的多層PCB板,包括多個(gè)線路板本體,還包括散熱組件,散熱組件包括設(shè)置在相鄰線路板本體相對(duì)面上的絕緣導(dǎo)熱層和設(shè)置在相鄰絕緣導(dǎo)熱層之間的導(dǎo)熱件,導(dǎo)熱件的兩端面分別與兩絕緣導(dǎo)熱層的相對(duì)面抵接,線路板本體的側(cè)邊設(shè)有風(fēng)扇,風(fēng)扇的氣流方向與線路板本體平行,導(dǎo)熱件內(nèi)存在供空氣流通的空隙,絕緣導(dǎo)熱層將線路板本體工作時(shí)產(chǎn)生熱量進(jìn)行傳導(dǎo),導(dǎo)熱件內(nèi)存在供空氣流通的空隙,風(fēng)扇加快導(dǎo)熱件的空氣流動(dòng),加快散熱,導(dǎo)熱件傳導(dǎo)熱量,增大接觸面積,提高散熱效率,同時(shí)導(dǎo)熱件起支撐作用,防止出現(xiàn)震蕩時(shí)線路板本體震動(dòng)過大。??