一種高亮LED組件及其加工工藝與應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111577733.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN114361142A 公開（公告）日 2022-04-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN114361142A 申請(qǐng)公布日 2022-04-15
分類號(hào) H01L25/075（2006.01）I;H01L33/50（2010.01）I;H01L33/54（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;H01L33/60（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉娟;黃承斌;王非 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市玲濤光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 陳方;梁宇珊
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鶴洲恒豐工業(yè)城B15廠房五、六層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及封裝光源的技術(shù)領(lǐng)域，具體公開了一種高亮LED組件及其加工工藝與應(yīng)用。一種高亮LED組件，包括基板、連接在基板上的藍(lán)光芯片、封裝膠；所述封裝膠內(nèi)摻有藍(lán)色熒光粉，封裝膠中藍(lán)色熒光粉的添加量為封裝膠重量的0.1?20%；所述藍(lán)色熒光粉發(fā)射峰值波長(zhǎng)為400?500nm；其加工工藝為：固晶：將藍(lán)光芯片粘接在基板上；焊線：在基板上形成線路，實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣連接；封裝：用封裝膠對(duì)芯片與線路進(jìn)行封裝；所述封裝工藝為點(diǎn)膠工藝或者模壓工藝。本申請(qǐng)的高亮LED組件，其具有提高亮度，同時(shí)不影響LED組件燈光顏色的優(yōu)點(diǎn)。