一種倒裝LED燈珠

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121678056.4 申請日 -
公開（公告）號 CN216528948U 公開（公告）日 2022-05-13
申請公布號 CN216528948U 申請公布日 2022-05-13
分類號 H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃承斌;劉娟;王非 申請（專利權）人 深圳市玲濤光電科技有限公司
代理機構 - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鶴洲恒豐工業(yè)城B15廠房五、六層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及LED技術領域，且公開了一種倒裝LED燈珠，包括料片，料片上填充有樹脂并形成支架，料片的中間位置的左右兩側通過印刷、點涂和噴涂方式附著一層錫膏并形成焊錫層，焊錫層上通過點涂和噴涂進行上導熱材料的工藝，導熱材料主要附著在焊錫層周圍和對應芯片的gap位置的支架上，LED燈珠功能區(qū)且在芯片的周圍填充膠水，通過這種方式得到的芯片非焊盤區(qū)域填充導熱材料的倒裝LED燈珠，芯片非錫膏焊接區(qū)域與支架之間緊密結合，芯片在工作過程中產生的熱量可快速通過導熱材料導到支架料片上，再通過支架料片導出到LED外部散熱環(huán)境中，從而達到增強散熱、降低熱阻的效果。