一種倒裝LED燈珠

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121678056.4 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN216528948U 公開（公告）日 2022-05-13
申請(qǐng)公布號(hào) CN216528948U 申請(qǐng)公布日 2022-05-13
分類號(hào) H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 黃承斌;劉娟;王非 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市玲濤光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) - 代理人 -
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)西鄉(xiāng)街道鶴洲恒豐工業(yè)城B15廠房五、六層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型涉及LED技術(shù)領(lǐng)域，且公開了一種倒裝LED燈珠，包括料片，料片上填充有樹脂并形成支架，料片的中間位置的左右兩側(cè)通過(guò)印刷、點(diǎn)涂和噴涂方式附著一層錫膏并形成焊錫層，焊錫層上通過(guò)點(diǎn)涂和噴涂進(jìn)行上導(dǎo)熱材料的工藝，導(dǎo)熱材料主要附著在焊錫層周圍和對(duì)應(yīng)芯片的gap位置的支架上，LED燈珠功能區(qū)且在芯片的周圍填充膠水，通過(guò)這種方式得到的芯片非焊盤區(qū)域填充導(dǎo)熱材料的倒裝LED燈珠，芯片非錫膏焊接區(qū)域與支架之間緊密結(jié)合，芯片在工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量可快速通過(guò)導(dǎo)熱材料導(dǎo)到支架料片上，再通過(guò)支架料片導(dǎo)出到LED外部散熱環(huán)境中，從而達(dá)到增強(qiáng)散熱、降低熱阻的效果。