一種摻硼金剛石薄膜電極復(fù)合基體及其制備方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110070136.X | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112919587A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-06-08 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112919587A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-06-08 |
分類號(hào) | C02F1/461;C02F1/467;C02F1/72;B22F7/06;B22F10/38;B33Y10/00;B33Y80/00 | 分類 | 水、廢水、污水或污泥的處理; |
發(fā)明人 | 李小安;徐金昌;訾蓬;趙小玻;王傳奇;曹延新;王忠偉;張閣 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 中材人工晶體研究院(山東)有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京志霖恒遠(yuǎn)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 洪秀鳳 |
地址 | 250200 山東省濟(jì)南市章丘市雙山街道經(jīng)十東路7888號(hào)雙創(chuàng)基地A15晶體樓 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明提供一種摻硼金剛石薄膜電極復(fù)合基體,包括基體下部和位于基體下部上表面的用于沉積摻硼金剛石薄膜的基體上部;基體下部為陶瓷材料,基體上部為金屬材料;基體下部上表面設(shè)置凹槽,基體上部下表面設(shè)置與凹槽匹配的凸出部,凹槽用于卡設(shè)凸出部。本發(fā)明基體上部的凸出部卡設(shè)于基體下部的凹槽中,兩者相互配合,增強(qiáng)不同材質(zhì)的基體上部與基體下部的結(jié)合性。本發(fā)明基體上部為沉積摻硼金剛石薄膜的部分,基體下部用于提供力學(xué)支撐,增強(qiáng)基體承受流體沖刷的能力。本發(fā)明基體下部為陶瓷材料,耐腐蝕性強(qiáng),基體上部沉積摻硼金剛石薄膜后,耐腐蝕性弱的基體上部與流體被摻硼金剛石薄膜隔離,復(fù)合基體整體耐腐蝕性得到提高,使用壽命長(zhǎng)。 |
