一種單透鏡型檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410693963.4 申請日 -
公開(公告)號 CN105698698B 公開(公告)日 2020-01-21
申請公布號 CN105698698B 申請公布日 2020-01-21
分類號 G01B11/24;G01K11/00 分類 測量;測試;
發(fā)明人 劉健鵬;馬鐵中;張立芳;桑云剛;焦宏達(dá) 申請(專利權(quán))人 南昌昂坤半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京華沛德權(quán)律師事務(wù)所 代理人 劉杰
地址 102206 北京市昌平區(qū)昌平路97號新元科技園B座503室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種單透鏡型檢測晶片基底二維形貌和溫度的裝置,屬于半導(dǎo)體材料無損檢測技術(shù)領(lǐng)域。該裝置在光束入射至晶片基底之前,將透鏡設(shè)置于分光平片之后,而在形成第二種反射光束之后,將透鏡設(shè)置于分光平片之前,這樣,只需要應(yīng)用一個(gè)透鏡即可,無需選用兩個(gè)透鏡,或者,在選用激光器和探測器時(shí),無需它們自身集成有透鏡,使得檢測晶片基底二維形貌的裝置的成本降低。