污染土壤原位加藥裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120710433.1 申請日 -
公開（公告）號 CN215657040U 公開（公告）日 2022-01-28
申請公布號 CN215657040U 申請公布日 2022-01-28
分類號 B09C1/08（2006.01）I 分類 固體廢物的處理；被污染土壤的再生〔3，6〕;
發(fā)明人 楊博凱;馬建立;馬云鵬;商曉甫;王岳;游洋洋;周金倩;張良運(yùn);霍寧;童奇玲;王芳;馮磊 申請（專利權(quán)）人 天津環(huán)科立嘉環(huán)境修復(fù)科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京超凡宏宇專利代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 楊萌
地址 300110天津市南開區(qū)復(fù)康路17號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供了一種污染土壤原位加藥裝置，涉及土壤修復(fù)的技術(shù)領(lǐng)域，包括：高壓水注入構(gòu)件、磨料注入構(gòu)件和噴射構(gòu)件；噴射構(gòu)件被用于伸入到注入井內(nèi)，高壓水注入構(gòu)件分別與磨料注入構(gòu)件和噴射構(gòu)件連通，高壓水注入構(gòu)件配置為能夠分別向磨料注入構(gòu)件和噴射構(gòu)件輸送高壓水，以使磨料和高壓水在噴射構(gòu)件中混合并沿著土壤的切向噴出。通過高壓水注入構(gòu)件和磨料注入構(gòu)件的設(shè)置，采用磨料射流方式從噴射構(gòu)件噴出切割深層土壤，射流切割距離在同等壓力下遠(yuǎn)大于現(xiàn)有的高壓旋噴投藥方式，增大注入井土壤修復(fù)范圍，緩解了現(xiàn)有技術(shù)中存在的高壓旋噴機(jī)投藥方式存在藥液壓力小，切向貫穿能力差，土壤修復(fù)范圍小的技術(shù)問題。