用于確定半導(dǎo)體器件中的目標(biāo)結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)的方法和設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201710442518.4 申請日 -
公開（公告）號 CN109084721B 公開（公告）日 2021-09-21
申請公布號 CN109084721B 申請公布日 2021-09-21
分類號 G01B21/20（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 張曉琳;符祖標(biāo);施耀明;徐益平 申請（專利權(quán)）人 睿勵科學(xué)儀器（上海）有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京市金杜律師事務(wù)所 代理人 鄭立柱
地址 201203上海市浦東新區(qū)華佗路68號張江創(chuàng)業(yè)園6幢
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 為了自動、準(zhǔn)確地測量半導(dǎo)體器件及其各組成部分的尺寸，本公開提供用于確定半導(dǎo)體器件中的目標(biāo)結(jié)構(gòu)的相貌參數(shù)的方法和設(shè)備。其中半導(dǎo)體器件的形貌參數(shù)指與半導(dǎo)體器件形貌相關(guān)的結(jié)構(gòu)的任意尺寸，包括器件關(guān)鍵尺寸、組成該器件的各部分結(jié)構(gòu)的尺寸、以及相關(guān)角度等。用于確定半導(dǎo)體器件中的目標(biāo)結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)的方法包括提供包括與目標(biāo)結(jié)構(gòu)對應(yīng)的參考結(jié)構(gòu)的參考圖像。該方法還包括基于參考結(jié)構(gòu)的輪廓和包括目標(biāo)結(jié)構(gòu)的圖像，確定目標(biāo)結(jié)構(gòu)的輪廓。此外，該方法包括基于目標(biāo)結(jié)構(gòu)的輪廓，確定目標(biāo)結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)。本公開還提供用于確定半導(dǎo)體器件中的目標(biāo)結(jié)構(gòu)的形貌參數(shù)的設(shè)備。實(shí)施例能夠準(zhǔn)確地實(shí)現(xiàn)對半導(dǎo)體器件的形貌參數(shù)的批量測量。