遮溫組件和治具

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202120343987.2 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN214721292U 公開（公告）日 2021-11-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN214721292U 申請(qǐng)公布日 2021-11-16
分類號(hào) B23K3/08（2006.01）I;H05K3/34（2006.01）I;B23K101/42（2006.01）N 分類 機(jī)床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 胡仁軍;熊倩;趙俊紅;崔清廉 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海原動(dòng)力通信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 苗曉靜
地址 201612上海市松江區(qū)漕河涇開發(fā)區(qū)松江高科技園莘磚公路518號(hào)6幢101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型提供一種遮溫組件和治具，該遮溫組件包括：遮板，其板面開設(shè)有多個(gè)通風(fēng)孔；所述遮板用于蓋設(shè)于電路板的目標(biāo)區(qū)域；至少一個(gè)遮擋件，用于遮擋與所述目標(biāo)區(qū)域中預(yù)設(shè)規(guī)格和/或材質(zhì)的元器件對(duì)應(yīng)的所述通風(fēng)孔。該治具包括底板和上述遮溫組件，所述底板用于承載所述電路板。本實(shí)用新型不僅能夠在保證邏輯數(shù)字區(qū)的元器件的焊接質(zhì)量的前提下，降低邏輯數(shù)字區(qū)的溫度，減小功放射頻區(qū)和邏輯數(shù)字區(qū)的溫度差，平衡電路板上的焊接溫度，而且適用性強(qiáng)、可以根據(jù)回流溫度或者電路板上元器件的布局來調(diào)節(jié)需要被遮擋件遮擋的通風(fēng)孔，進(jìn)而改變遮板的通風(fēng)面積或通風(fēng)區(qū)域。