一種芯片老化監(jiān)控方法、裝置及系統(tǒng)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910810276.9 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112444718A 公開(kāi)(公告)日 2021-03-05
申請(qǐng)公布號(hào) CN112444718A 申請(qǐng)公布日 2021-03-05
分類號(hào) G01R31/28(2006.01)I 分類 測(cè)量;測(cè)試;
發(fā)明人 李才會(huì);劉勵(lì) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海原動(dòng)力通信科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馬瑞
地址 201600上海市松江區(qū)漕河涇開(kāi)發(fā)區(qū)松江高科技園莘磚公路518號(hào)6幢101室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明實(shí)施例提供一種芯片老化監(jiān)控方法、裝置及系統(tǒng),通過(guò)獲取目標(biāo)芯片在老化過(guò)程中的溫度變化曲線,并根據(jù)溫度升溫階段所對(duì)應(yīng)的曲線段,得到目標(biāo)芯片在溫度升溫階段的溫度變化斜率值,根據(jù)溫度穩(wěn)態(tài)階段所對(duì)應(yīng)的曲線段,得到目標(biāo)芯片在溫度穩(wěn)態(tài)階段的溫度值,最后溫度變化斜率值和溫度值,對(duì)目標(biāo)芯片的老化狀態(tài)進(jìn)行監(jiān)控,實(shí)現(xiàn)了對(duì)目標(biāo)芯片在老化過(guò)程中溫度升溫階段和溫度穩(wěn)態(tài)階段的老化狀態(tài)的監(jiān)控,從而實(shí)現(xiàn)了對(duì)存在貼裝或裝配異常的芯片的及時(shí)篩選,避免了目標(biāo)芯片在老化過(guò)程中出現(xiàn)溫度異常時(shí),容易出現(xiàn)芯片燒毀的問(wèn)題。??