印刷電路板的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510862532.0 申請日 -
公開（公告）號 CN105517324B 公開（公告）日 2018-07-24
申請公布號 CN105517324B 申請公布日 2018-07-24
分類號 H05K1/02;D06M11/83;D06M15/55;D06M15/263 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 盧美珍 申請（專利權(quán)）人 安徽合美材料科技有限公司
代理機構(gòu) 北京遠大卓悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務所（普通合伙） 代理人 靳浩
地址 536000 廣西壯族自治區(qū)北海市北部灣西路樂都大廈8樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種印刷電路板的覆金屬層基板結(jié)構(gòu)，包括：織物基層，其位于所述印刷電路板的最中部；所述織物基層為浸泡有樹脂組合物的織物構(gòu)成，所述織物基層具有雙層空腔結(jié)構(gòu)，其包括上織物表面和下織物表面，兩個織物表面之間具有2～3μm的空隙，空隙內(nèi)填充有氦氣；所述上織物表面由多塊子表面組成，每塊子表面之間，留存有2～3μm的間隙；所述下織物表面沿一預定方向密度逐漸增減。本發(fā)明具有高強度、提高導體安裝的選擇性、集中散熱以及具有一定的彈性方便鍍層的有益效果。