一種量子點(diǎn)LED貼片的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法
基本信息
申請?zhí)?/td> | CN202011173267.2 | 申請日 | - |
公開(公告)號 | CN112366266A | 公開(公告)日 | 2021-02-12 |
申請公布號 | CN112366266A | 申請公布日 | 2021-02-12 |
分類號 | H01L33/48(2010.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
發(fā)明人 | 高譽(yù)泰;劉嘉敏;黃培軒 | 申請(專利權(quán))人 | 惠柏新材料科技(上海)股份有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京匯信合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 周文 |
地址 | 201800上海市嘉定區(qū)江橋鎮(zhèn)博園路558號第2幢 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開了一種量子點(diǎn)LED貼片的封裝結(jié)構(gòu)及制造方法,屬于封裝技術(shù)領(lǐng)域,包括反射杯、LED發(fā)光晶片及量子點(diǎn),LED發(fā)光晶片固接于反射杯內(nèi),量子點(diǎn)位于LED發(fā)光晶片上方,反射杯內(nèi)從下至上依次設(shè)有隔熱膠層、第一ALD層、QD封裝膠層、第二ALD層及阻氣膠層;其中,LED發(fā)光晶片完全封裝于隔熱膠層內(nèi)。本發(fā)明的封裝結(jié)構(gòu)形成有機(jī)?無機(jī)?有機(jī)?無機(jī)?有機(jī)的多層封裝結(jié)構(gòu),進(jìn)一步提升了量子點(diǎn)封裝的阻水汽、阻氧氣性能,提高量子點(diǎn)壽命,確保了量子點(diǎn)LED貼片穩(wěn)定使用,提高了量子點(diǎn)LED貼片的使用壽命。?? |
