主板和智能穿戴終端
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202020715135.7 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN211791724U | 公開（公告）日 | 2020-10-27 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN211791724U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-27 |
| 分類號(hào) | H04N5/225(2006.01)I;G06F1/16(2006.01)I | 分類 | 電通信技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 劉順 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 無(wú)錫宇寧智能科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 無(wú)錫宇寧智能科技有限公司 |
| 地址 | 214000江蘇省無(wú)錫市無(wú)錫惠山經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)堰新路311號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開一種主板和智能穿戴終端。其中，該主板用于智能穿戴終端，所述主板包括：基板，所述基板具有第一側(cè)邊，所述第一側(cè)邊凹設(shè)有第一讓位缺口；和攝像頭模組，所述攝像頭模組的至少部分設(shè)于所述第一讓位缺口內(nèi)，所述攝像頭模組的鏡頭背離所述基板設(shè)置，并通過柔性電路板與所述基板電連接，所述鏡頭的拍攝面與所述基板的表面呈夾角設(shè)置。本實(shí)用新型技術(shù)方案旨在減小智能穿戴終端的厚度。?? |
