一種SOT雙芯片引線框架結(jié)構(gòu)
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201922118853.6 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN210692525U | 公開（公告）日 | 2020-06-05 |
| 申請公布號 | CN210692525U | 申請公布日 | 2020-06-05 |
| 分類號 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/367(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 原小明 | 申請（專利權(quán)）人 | 南京江智科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 江蘇樓沈律師事務(wù)所 | 代理人 | 南京江智科技有限公司 |
| 地址 | 210000江蘇省南京市江北新區(qū)惠達路6號北斗大廈9樓902室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 一種SOT雙芯片引線框架結(jié)構(gòu)，包括內(nèi)引腳、外引腳以及兩個用于安裝芯片的基島，所述基島以及所述內(nèi)引腳均位于一四邊形框架結(jié)構(gòu)內(nèi)，框架結(jié)構(gòu)內(nèi)的一側(cè)的橫邊排列有3個內(nèi)引腳，框架結(jié)構(gòu)內(nèi)的另一側(cè)橫邊的中部設(shè)置有1個內(nèi)引腳，框架結(jié)構(gòu)外的一側(cè)的橫邊上依次設(shè)置有3個外引腳，框架結(jié)構(gòu)外的另一側(cè)的橫邊上依次設(shè)置有3個外引腳，兩個基島分別位于框架結(jié)構(gòu)內(nèi)豎向中線的左右兩側(cè)，每個內(nèi)引腳分別連接外引腳的內(nèi)端，基島的另一側(cè)分別連接一個外引腳的內(nèi)端。本實用新型體積小，散熱快。?? |
