一種IC用大直徑硅切片金剛線切割工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010753102.6 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN112060378A | 公開(kāi)（公告）日 | 2020-12-11 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112060378A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-11 |
| 分類號(hào) | B28D5/04(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 賀基凱;邢旭;明兆坤 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長(zhǎng)治高測(cè)新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 長(zhǎng)治高測(cè)新材料科技有限公司 |
| 地址 | 046000山西省長(zhǎng)治市潞州區(qū)黃碾鎮(zhèn)西旺村 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明屬于金剛線切割技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種IC用大直徑硅切片金剛線切割工藝，采用多線切割裝置進(jìn)行切割，將晶棒懸掛于線網(wǎng)正上方，設(shè)置金剛線線速度、線加速度為、臺(tái)速等參數(shù)后開(kāi)始切割。本發(fā)明將金剛線切片應(yīng)用于IC用大直徑硅切片，找到了適用于IC用大直徑硅切片的切割工藝，提高了金剛線切割半導(dǎo)體大直徑硅切片切割質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)IC用大直徑硅切片金剛線對(duì)砂漿切割的切割方式迭代。?? |
