一種單晶硅棒切割自動(dòng)調(diào)整工藝參數(shù)的方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010754280.0 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112078040A 公開（公告）日 2020-12-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN112078040A 申請(qǐng)公布日 2020-12-15
分類號(hào) B28D5/04;B28D7/00 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 邢旭;唐亮;莊旭升 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 長(zhǎng)治高測(cè)新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） 代理人 長(zhǎng)治高測(cè)新材料科技有限公司
地址 046000 山西省長(zhǎng)治市潞州區(qū)黃碾鎮(zhèn)西旺村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種單晶硅棒切割自動(dòng)調(diào)整工藝參數(shù)的方法，屬于晶硅切割技術(shù)領(lǐng)域，包括以下步驟：線弓檢測(cè)，實(shí)時(shí)監(jiān)控每個(gè)周期、位置的實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)，根據(jù)檢測(cè)數(shù)據(jù)計(jì)算出實(shí)時(shí)線弓的深度；建模；根據(jù)模型調(diào)整臺(tái)速，能夠有效提高晶硅的良率，減少人工干預(yù)，提高晶硅的切割質(zhì)量，為企業(yè)節(jié)省成本，具有廣闊的市場(chǎng)前景。