一種電鍍金剛線細(xì)線化后的切割工藝
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010754294.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112078041A | 公開（公告）日 | 2020-12-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112078041A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-15 |
| 分類號(hào) | B28D5/04(2006.01)I | 分類 | 加工水泥、黏土或石料; |
| 發(fā)明人 | 邢旭;唐亮;張世龍 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 長治高測(cè)新材料科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（特殊普通合伙） | 代理人 | 長治高測(cè)新材料科技有限公司 |
| 地址 | 046000山西省長治市潞州區(qū)黃碾鎮(zhèn)西旺村 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種電鍍金剛線細(xì)線化后的切割工藝，屬于硬脆材料切割領(lǐng)域，采用細(xì)化后的電鍍金鋼線并繞過切割輥上U形線槽對(duì)晶硅進(jìn)行切割，且電鍍金鋼線的進(jìn)線長度大于回線長度，包括以下步驟:零點(diǎn)設(shè)置：切割時(shí)單晶硅棒剛接觸線網(wǎng)的位置設(shè)為零點(diǎn)，開始切割位置的坐標(biāo)為?0.5mm；設(shè)置噴淋方式與噴淋位置；設(shè)置工藝參數(shù)；開機(jī)，點(diǎn)擊切割確認(rèn)按鈕，設(shè)備進(jìn)入自動(dòng)切割狀態(tài)，本切割工藝能夠顯著提升出片數(shù)，進(jìn)而提高每公斤硅料的利用率，實(shí)現(xiàn)降本增效。?? |
