一種140μm厚度以下硅片的切割方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202010753113.4 申請日 -
公開（公告）號 CN112078038A 公開（公告）日 2020-12-15
申請公布號 CN112078038A 申請公布日 2020-12-15
分類號 B28D5/04(2006.01)I 分類 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 唐亮;邢旭;張世龍 申請（專利權）人 長治高測新材料科技有限公司
代理機構 北京卓嵐智財知識產(chǎn)權代理事務所（特殊普通合伙） 代理人 長治高測新材料科技有限公司
地址 046000山西省長治市潞州區(qū)黃碾鎮(zhèn)西旺村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種140μm厚度以下硅片的切割方法，屬于晶硅加工技術領域，包括以下步驟：更換主輥、布線網(wǎng)、上棒、調(diào)取工藝、熱機、開機、下棒、脫膠和插片，所述下棒過程包括抬出樹脂板階段，中間勻速階段，出刀階段和抬出線網(wǎng)階段，采用該發(fā)明進行切片，能夠降低硅片厚度，縮小槽距，提升出片數(shù)，在切片端明顯提高了硅料利用率，來實現(xiàn)降本增效的目的。??