一種140μm厚度以下硅片的切割方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010753113.4 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN112078038A 公開(kāi)(公告)日 2020-12-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN112078038A 申請(qǐng)公布日 2020-12-15
分類(lèi)號(hào) B28D5/04(2006.01)I 分類(lèi) 加工水泥、黏土或石料;
發(fā)明人 唐亮;邢旭;張世龍 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 長(zhǎng)治高測(cè)新材料科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 長(zhǎng)治高測(cè)新材料科技有限公司
地址 046000山西省長(zhǎng)治市潞州區(qū)黃碾鎮(zhèn)西旺村
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種140μm厚度以下硅片的切割方法,屬于晶硅加工技術(shù)領(lǐng)域,包括以下步驟:更換主輥、布線(xiàn)網(wǎng)、上棒、調(diào)取工藝、熱機(jī)、開(kāi)機(jī)、下棒、脫膠和插片,所述下棒過(guò)程包括抬出樹(shù)脂板階段,中間勻速階段,出刀階段和抬出線(xiàn)網(wǎng)階段,采用該發(fā)明進(jìn)行切片,能夠降低硅片厚度,縮小槽距,提升出片數(shù),在切片端明顯提高了硅料利用率,來(lái)實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。??