一種140μm厚度以下硅片的切割方法
基本信息
申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010753113.4 | 申請(qǐng)日 | - |
公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112078038A | 公開(kāi)(公告)日 | 2020-12-15 |
申請(qǐng)公布號(hào) | CN112078038A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-12-15 |
分類(lèi)號(hào) | B28D5/04(2006.01)I | 分類(lèi) | 加工水泥、黏土或石料; |
發(fā)明人 | 唐亮;邢旭;張世龍 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 長(zhǎng)治高測(cè)新材料科技有限公司 |
代理機(jī)構(gòu) | 北京卓嵐智財(cái)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) | 代理人 | 長(zhǎng)治高測(cè)新材料科技有限公司 |
地址 | 046000山西省長(zhǎng)治市潞州區(qū)黃碾鎮(zhèn)西旺村 | ||
法律狀態(tài) | - |
摘要
摘要 | 本發(fā)明公開(kāi)了一種140μm厚度以下硅片的切割方法,屬于晶硅加工技術(shù)領(lǐng)域,包括以下步驟:更換主輥、布線(xiàn)網(wǎng)、上棒、調(diào)取工藝、熱機(jī)、開(kāi)機(jī)、下棒、脫膠和插片,所述下棒過(guò)程包括抬出樹(shù)脂板階段,中間勻速階段,出刀階段和抬出線(xiàn)網(wǎng)階段,采用該發(fā)明進(jìn)行切片,能夠降低硅片厚度,縮小槽距,提升出片數(shù),在切片端明顯提高了硅料利用率,來(lái)實(shí)現(xiàn)降本增效的目的。?? |
