一種超薄輕柔韌性高的銅箔及其制備方法和應(yīng)用

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111195882.8 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113923965A 公開（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113923965A 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) H05K9/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 王榮福;易典 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市漢嵙新材料技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市博銳專利事務(wù)所 代理人 林棟
地址 518000廣東省深圳市光明新區(qū)公明街道上村社區(qū)冠城低碳工業(yè)園D棟十樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于超薄銅箔屏蔽膜及電池負(fù)極材料技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種超薄輕柔韌性高的銅箔及其制備方法和應(yīng)用，所述超薄輕柔韌性高的銅箔，具有：表面具有至少一個(gè)通孔的載體層；以及采用磁控濺射及水鍍?cè)谒鲚d體層的兩面和所述通孔內(nèi)所形成工字型或非工字型鎖狀結(jié)構(gòu)。本發(fā)明所提供的銅箔結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和韌性佳，可有效提高由所述銅箔制備得到的電磁屏蔽膜的韌性和電磁屏蔽效能的穩(wěn)定性。