一種非加熱型傳感器芯片

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110459776.X 申請日 -
公開（公告）號 CN113203833A 公開（公告）日 2021-08-03
申請公布號 CN113203833A 申請公布日 2021-08-03
分類號 G01N33/00（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 陳磊;宋強(qiáng);徐建濤 申請（專利權(quán)）人 浙江朗德電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 浙江永航聯(lián)科專利代理有限公司 代理人 林文豪
地址 314100浙江省嘉興市嘉善縣羅星街道歸谷園區(qū)創(chuàng)業(yè)中心C座306室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明非加熱型傳感器芯片，包括氧化鋯基板，還包括設(shè)置在氧化鋯基板的一端的傳感片一；傳感片二和傳感片三設(shè)置在氧化鋯基板的另一端；輔助固定件設(shè)置在氧化鋯基板內(nèi)；連接片設(shè)置在氧化鋯基板上且連接在傳感片一和傳感片三之間；參比空氣通道穿設(shè)在氧化鋯基板的端部；連接片包括第一本體；第一連接塊設(shè)置第一本體的下側(cè)；擋塊設(shè)置在第一本體的側(cè)壁上；擋塊包括第五本體，第五本體的兩側(cè)都凹設(shè)有固定槽，多個(gè)固定槽沿著第五本體的軸向排列；連接塊包括第一連接段和第二連接段；定位槽是凹設(shè)在第二連接段的側(cè)壁內(nèi)的凹槽；輔助固定件包括第四本體；第二連接塊固定在第四本體的上側(cè)；連接片被牢固固定在使用時(shí)不會因震動出現(xiàn)位置偏移。