一種PCB移送方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111118808.6 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113993367A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-28
申請(qǐng)公布號(hào) CN113993367A 申請(qǐng)公布日 2022-01-28
分類號(hào) H05K13/04（2006.01）I;H05K13/02（2006.01）I;H05K13/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 林云峰;孫暢;劉龍生 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣州市安旭特電子有限公司
代理機(jī)構(gòu) 廣州微斗專利代理有限公司 代理人 唐立平
地址 511458廣東省廣州市南沙區(qū)環(huán)市大道南63號(hào)二層?xùn)|二梯
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種PCB移送方法，一種PCB移送方法，包括如下步驟：S1獲取PCB位置坐標(biāo)信息；S2根據(jù)所述PCB位置坐標(biāo)信息對(duì)PCB進(jìn)行真空吸附，使探測(cè)組件伸入所述PCB的定位孔中，探測(cè)組件處于自由態(tài)，或探測(cè)組件下端受到阻擋，探測(cè)組件處于第一觸發(fā)態(tài)；S3當(dāng)探測(cè)組件處于自由態(tài)時(shí)，將所述PCB抬起，并移送至目標(biāo)位置；當(dāng)探測(cè)組件處于第一觸發(fā)態(tài)時(shí)，解除PCB的真空吸附，并重新執(zhí)行步驟S1至S3。本發(fā)明提供的一種PCB移送方法，通過(guò)與PCB移送裝置相配合實(shí)現(xiàn)判斷PCB吸附位置的準(zhǔn)確及放置位置的準(zhǔn)確。解決PCB難以定位、移送時(shí)產(chǎn)生很高廢品率的問(wèn)題，尤其是FPC這類非常薄和柔軟的電路板的定位和廢品率的問(wèn)題。